可成董事長洪水樹昨（10）日首次證實將跨足觸控面板等多項技術高門檻的零組件領域，並加速策略聯盟及併購，擴大營收規模，預定2010年營收挑戰500億元目標。

可成昨天舉行股東臨時會，通過在台設立2.5萬坪研發中心，以及在不超過5,000萬股的額度內，發行全球存託憑證（GDR）或辦理現金增資，進行籌資；可成昨天除權息，盤中股價逆勢大漲近5%，終場收盤219元，上漲10元，成交量1萬5,535張，大步邁向填權息之路。

可成去年配發3元現金股息及3元股票股利，上周五收盤價276元，昨天開盤參考價209元，權息值共67元。

洪水樹表示，由於多家重量級客戶出貨順利，可成下半年旺季效應可期，今年營收有機會挑戰200億元；他說，可成正積極評估跨足觸控面板等零組件，預估明年首季就可出貨，也將加速策略聯盟及對外併購，希望三年內，營收達到500億元。

洪水樹指出，蘋果推出iPhone，開啟觸控面板應用的商機。

內部評估，數位電容式觸控面板，未來應用面非常廣，涵蓋3C產業、金融業及醫療產業，可成已積極召募研發人員，將先掌握自主技術。

他強調，雖然廣達、華碩、仁寶等大廠，也進行垂直整合，自行發展機殼產品，但可成仍將以專業機殼廠自許。

洪水樹認為，可成今年毛利率仍將維持50%，未來投資新領域，仍將以提升可成的附加價值及產生綜效為原則，並以高技術門檻來避開同業競爭。

法人分析，台灣是全球最大的3C鎂合金件生產基地，因台灣廠商具有經濟規模的優勢，下半年產值的成長將會高於產業平均的預估值，未來幾年，鎂合金產業每年仍有兩位數成長，目前台灣產值已破千億元。

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